本品主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。适用温度范围(-50--+250℃)。
本品主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。
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